【集成电路ic代理商】电子元件芯片ic封装技术大全
2022-10-28 19:10:00
电子元件芯片ic除了种类型号多,它的封装也是有很多种,比如贴片、直插式,今天星空体育app官网登录——深圳华强北电子元器件BOM配单公司、MCU单片机汽车芯片代理批发商,给大家来说一说电子元件芯片ic封装
1、BGA
也称CPAC(globe top pad array carrier)。球形触点陈列,表面贴装型封装之一。在印刷基板的背面按陈列方式制作出球形凸点用以代替引脚,在印刷基板的正面装配LSI 芯片,然后用模压树脂或灌封方法进行密封。也称为凸点陈列载体(PAC)。引脚可超过200,是多引脚LSI用的一种封装。封装本体也可做得比QFP(四侧引脚扁平封装)小。
2、C-(ceramic)
表示陶瓷封装的记号。例如,CDIP 表示的是陶瓷DIP。是在实际中经常使用的记号。
3、COB
板上芯片封装,是裸芯片贴装技术之一,半导体芯片交接贴装在印刷线路板上,芯片与基板的电气连接用引线缝合方法实现,并用树脂覆盖以确保可靠性。虽然COB 是最简单的裸芯片贴装技术,但它的封装密度远不如TAB和倒片焊技术。